HPF系列伺服壓裝系統(tǒng)摒棄了通過(guò)PLC或板卡控制的傳統(tǒng)方案，將完整的壓力裝配控制系統(tǒng)與伺服驅(qū)動(dòng)器高度集成，實(shí)現(xiàn)驅(qū)控一體。同時(shí)，將壓力傳感器、外部光柵尺直接接入到伺服壓裝系統(tǒng)控制器上，閉環(huán)鏈路相較于傳統(tǒng)的控制方案更短，從而實(shí)現(xiàn)更快的壓裝速度和更穩(wěn)定的壓裝效果。

應(yīng)用于單工位壓機(jī)機(jī)臺(tái)時(shí)，可以直接接入外部元器件，通過(guò)HMI或觸控一體機(jī)進(jìn)行交互，做為獨(dú)立的最小系統(tǒng)使用。應(yīng)用于自動(dòng)化生產(chǎn)線時(shí)，可接入PLC進(jìn)行控制，通過(guò)IO或Modbus通訊與產(chǎn)線上的其他工位進(jìn)行協(xié)通動(dòng)作。

觸摸屏控制方案

針對(duì)成本敏感型用戶，我們有基于觸摸屏的解決方案，可以實(shí)現(xiàn)基本操作控制、顯示實(shí)時(shí)“位置一壓力”曲線、記錄歷史數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)100+組配方參數(shù)等功能。該方案成本低，且觸摸屏程序支持二次開(kāi)發(fā)，適用于絕大多數(shù)壓力裝配場(chǎng)景。

觸控一體機(jī)控制方案

針對(duì)高端生產(chǎn)場(chǎng)景，我們開(kāi)發(fā)了基于觸控一體機(jī)的解決方案。該方案可以實(shí)現(xiàn)更低使用門(mén)檻的操作控制、更高的數(shù)據(jù)采樣頻率(200Hz/4通道)、完整的壓裝曲線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、不受限制的配方數(shù)量以及多用戶權(quán)限管理等功能。在數(shù)據(jù)交互和使用體驗(yàn)等方面進(jìn)行了全方位的升級(jí)，可以滿足更專業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景。